半導体事業｜株式会社成電工業

光学技術の可能性をさらに広げ
快適に暮らせる未来をつくる

私たちの身近に溶け込んでいる半導体技術。目には見えなくても、普段の暮らしを快適にする当社の技術があらゆるモノに詰まっています。長年蓄積された技術リソースを駆使し、さらに便利に、より快適な製品を生み出します。

研磨

ウエーハ表面のキズや加工歪みを除去し、平坦度の高い鏡面に仕上げるためにコロイダルシリカ液を用いて研磨処理をします。パッド・スラリー組成・研磨レートなどの組み合わせにより、最適な研磨条件をご提案します。
成膜

真空状態にしたチャンバー内で、金属や金属酸化物などの成膜材料を加熱・蒸発後、基材や基盤の表面に蒸発した粒子を堆積させて薄膜を形成します。その後、ご希望の成膜仕様に合わせて独自の技術による最適な加工条件を選定し仕上げます。
ダイシング

ワーク表面の回路パターンに則してダイヤモンドブレードで切削加工します。仕様に応じて、ブレードの種類やテープ材質・速度・回転数などから最適な組み合わせをご提案します。フルカットのみならず、ハーフカットやステップカットなどにも対応しています。
エッチング

ワーク表面の機械加工のダメージを取り除くためにエッチング処理を行います。またワーク表面の粗面化エッチングにも対応しています。